Tips penggantian IC SMD
Peralatan yang diperlukan :
1. Solder Uap (Blower)
2. Pinset
3. Siongka Cair
4. Thinner
5. Soder Wick atau jika tidak
ada dapat menggunakan
kabel serabut, sebaiknya
menggunakan kabel serabut
yang berwarna tembaga
jangan yang berwarna perak
karena yang berwarna
tembaga lebih baik daya
rekatnya dan gunakan kabel
serabut yang memiliki
diameter kawat
perlembarnya dengan ukuran
yang halus, semakin halus
akan semakin baik.
6. Timah sebaiknya berdiameter
0,3mm
7. Solder biasa yang berujung
tajam, sebaiknya yang
menggunakan elemen
keramik, karena lebih aman
dari kebocoran arus/
tegangan listrik yang dapat
merusakan IC
8. Sikat gigi bekas
9. Solatip plastic/kertas yang
memiliki daya rekat yang
kuat
Caranya adalah sebagai
berikut :
1. Dengan menggunakan sikat
sigi bekas yang diberi Cairan
Thinner, bersihkan kaki-kaki
IC yang akan diganti
2. Setelah bersih biarkan
hingga cairan Thinner
mengering. Setelah kering
berikan cairan Siongka Cair
pada kaki-kaki IC.
3. Panaskan Blower, setelah
panas dirasa cukup
semprotkan udara panas
pada kaki-kaki IC (jika
memiliki empat sisi, maka
gerakan blower memutari IC)
jangan terfokus pada hanya
satu titik, karena akan
membuat papan rusak
(hangus/pengalaman
pertama kali mencopot IC
SMD)
4. Setelah terlihat timah
diseluruh kaki IC mencair,
angkatlah IC dengan
menggunakan Pinset (jangan
terlalu terburu-buru
mengangkat IC karena akan
membuat PAD rusak)
5. Biarkan hingga papan PCB
dingin terlebih dahulu.
Kemudian bersihkan sisa-
sisa Siongka Cair dengan
Sikat gigi yang diberi
Thinner. Setelah bersih dan
Cairan Thinner mengering
bersihkan sisa-sisa timah
yang menempel pada pad
SMD dengan menggunakan
Soder Wick dan Solder biasa.
Jika tidak ada Soder Wick
anda dapat menggunakan
kabel serabut, caranya kupas
kabel serabut kira-kira 4 cm
kemudian dilipat menjadi dua
(jangan memilin kabel pada
ujungnya tapi pilinlah hanya
pada ujung satunya) setelah
selesai celupkan pada Cairan
Siongka dan kabel dapat
digunakan untuk
membersihkan sisa-sisa
timah pada PAD PCB
6. Proses pemasangan IC
dimulai dengan meratakan
kaki-kaki IC yang akan
dipasang dengan PAD pada
PCB, setelah rata
keseluruhan kaki dengan PAD
rekatkan dengan solatip agar
kedudukan tidak bergeser.
7. Solder pada masing-masing
sudut kaki IC (jika memiliki
empat sisi berarti solder di
kedelapan sudut-nya).
Lepaskan solatip dan solder
keseluruhan kaki IC
8. setelah selesai periksa
apakah ada solderan yang
menyatu jika ya rapihkan.
Tahap akhir adalah
membersihkan kotoran yang
terdapat pada kaki IC dengan
menggunakan Sikat gigi yang
diberi cairan Thinner.
Peralatan yang diperlukan :
1. Solder Uap (Blower)
2. Pinset
3. Siongka Cair
4. Thinner
5. Soder Wick atau jika tidak
ada dapat menggunakan
kabel serabut, sebaiknya
menggunakan kabel serabut
yang berwarna tembaga
jangan yang berwarna perak
karena yang berwarna
tembaga lebih baik daya
rekatnya dan gunakan kabel
serabut yang memiliki
diameter kawat
perlembarnya dengan ukuran
yang halus, semakin halus
akan semakin baik.
6. Timah sebaiknya berdiameter
0,3mm
7. Solder biasa yang berujung
tajam, sebaiknya yang
menggunakan elemen
keramik, karena lebih aman
dari kebocoran arus/
tegangan listrik yang dapat
merusakan IC
8. Sikat gigi bekas
9. Solatip plastic/kertas yang
memiliki daya rekat yang
kuat
Caranya adalah sebagai
berikut :
1. Dengan menggunakan sikat
sigi bekas yang diberi Cairan
Thinner, bersihkan kaki-kaki
IC yang akan diganti
2. Setelah bersih biarkan
hingga cairan Thinner
mengering. Setelah kering
berikan cairan Siongka Cair
pada kaki-kaki IC.
3. Panaskan Blower, setelah
panas dirasa cukup
semprotkan udara panas
pada kaki-kaki IC (jika
memiliki empat sisi, maka
gerakan blower memutari IC)
jangan terfokus pada hanya
satu titik, karena akan
membuat papan rusak
(hangus/pengalaman
pertama kali mencopot IC
SMD)
4. Setelah terlihat timah
diseluruh kaki IC mencair,
angkatlah IC dengan
menggunakan Pinset (jangan
terlalu terburu-buru
mengangkat IC karena akan
membuat PAD rusak)
5. Biarkan hingga papan PCB
dingin terlebih dahulu.
Kemudian bersihkan sisa-
sisa Siongka Cair dengan
Sikat gigi yang diberi
Thinner. Setelah bersih dan
Cairan Thinner mengering
bersihkan sisa-sisa timah
yang menempel pada pad
SMD dengan menggunakan
Soder Wick dan Solder biasa.
Jika tidak ada Soder Wick
anda dapat menggunakan
kabel serabut, caranya kupas
kabel serabut kira-kira 4 cm
kemudian dilipat menjadi dua
(jangan memilin kabel pada
ujungnya tapi pilinlah hanya
pada ujung satunya) setelah
selesai celupkan pada Cairan
Siongka dan kabel dapat
digunakan untuk
membersihkan sisa-sisa
timah pada PAD PCB
6. Proses pemasangan IC
dimulai dengan meratakan
kaki-kaki IC yang akan
dipasang dengan PAD pada
PCB, setelah rata
keseluruhan kaki dengan PAD
rekatkan dengan solatip agar
kedudukan tidak bergeser.
7. Solder pada masing-masing
sudut kaki IC (jika memiliki
empat sisi berarti solder di
kedelapan sudut-nya).
Lepaskan solatip dan solder
keseluruhan kaki IC
8. setelah selesai periksa
apakah ada solderan yang
menyatu jika ya rapihkan.
Tahap akhir adalah
membersihkan kotoran yang
terdapat pada kaki IC dengan
menggunakan Sikat gigi yang
diberi cairan Thinner.
0 komentar:
Posting Komentar